募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【部門のミッション】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開発です。現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの検討から実証にいたるまで、裁量を持って主体的にプロジェクトを推進いただける技術者を募集します。
【業務内容】
次世代、およびその先の未来（次々世代）の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、
半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。
【具体的な業務内容】
（１）技術探索・実験評価
・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索
・新製品への適応性を検証するための実験および評価
（２）量産化への橋渡し
・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証
・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部（247名） 要素技術0G（8名）
【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
【企業概要】
同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
…
- 応募資格
-
- 必須
- 理系学部をご卒業し、製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方
- 歓迎
-
半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方
（微細加工、表面処理、膜形成、実装、検査計測など）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市笠縫町100-1 中央事業所
- 勤務時間
- 08:00～16:40
- 年収・給与
- 500万円～960万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる）
■有給休暇
入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
