募集要項
- 仕事内容
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■仕事内容
高性能SoCやFPGAを搭載し、高熱を発する画像処理ユニット（画像処理エンジン、ボード等）の構造・筐体設計職。ICの超発熱を効率よく逃がす高度な放熱構造や、電磁ノイズを遮断するシールド設計、省スペース化を考慮した精密な機構設計を担当します。
■担当工程
筐体レイアウト構想設計、放熱・冷却シールド構造設計（ファン選定、ヒートシンク・TIM・熱伝導シート設計）、3D－CADによる詳細設計、熱流体解析（CAEによる熱シミュレーション）、耐環境・振動構造設計、実機試作における熱・振動特性評価。
■使用ツール・使用言語・開発環境
CATIA V5、SolidWorks、NX、Flotherm、ANSYS Icepak
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件（MUST）】
3D－CAD（SolidWorks、CATIA、Creo等）を用いた筐体・構造設計実務経験（3年以上）
樹脂成型品または金属加工品（ダイカスト・プレス等）の設計知識
- 歓迎
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【歓迎要件（WANT）】
CAE熱流体解析ツール（Flotherm、ANSYS等）を用いた熱シミュレーション経験
EMC（電磁ノイズ）を抑止するためのシールド構造・板金設計経験
基板メーカーや金型メーカーとの構造・製造性に関する調整経験経験
- 雇用形態
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■ 雇用形態
正社員
・期間の定め無し
・試用期間 2カ月（期間内の条件変更無し）
■給与
・賃金形態 月給制
・月給：35万円～60万円＋賞与年2回（昨年度実績3.85ヶ月分）
・年収：600万円～1000万円
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
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■給与
・賃金形態 月給制
・月給：35万円～60万円＋賞与年2回（昨年度実績3.85ヶ月分）
・年収：600万円～1000万円
- 待遇・福利厚生
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■ 待遇・福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険、介護保険）
・各種手当（通勤手当、残業手当、資格手当、役職手当、帰省旅費補助、引っ越し費用補助など）
・教育研修制度（社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援など）
・寮/社宅制度
・退職金制度
・慶弔見舞金制度
・社内クラブサークル活動支援
・健康保険組合
・財形貯蓄制度
・定年再雇用制度
・従業員持株会（奨励金あり）
・福利厚生サービス
・総合福祉団体定期保険 他
■ 休日・休暇
完全週休二日制（土、日、祝日）
・年間休日123日
・有給休暇
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・特別休暇
・入社時休暇
・災害時休暇
・産前産後、育児休業
・介護休業 他
