募集要項
- 仕事内容
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日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
(1)半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージ内・外での高速通信における Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。
相互比較によるシミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
(2)同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
- 応募資格
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- 必須
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有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
- 有機基板の設計経験を持ち、シミュレーション結果の適用経験のあるかた。
- Ansys もしくはKeysightのいずれかのツールを利用してCAE解析経験のある方。
もしくは
- 製造物や構造物の構造解析経験を5年以上業務経験を有すること。
- Dassault, Ansysのいずれかのツールを使用しての構造解析経験のある方
- 歓迎
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ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- 車載半導体HW研究とCAE解析
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
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フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
- 年収・給与
- 550万円～1449万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
