募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部（247名） 要素技術0G（8名）
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開発です。現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの検討から実証にいたるまで、裁量を持って主体的にプロジェクトを推進いただける技術者を募集します。
【業務内容】
次世代、およびその先の未来（次々世代）の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。
【具体的な業務内容】
（１）技術探索・実験評価
・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索
・新製品への適応性を検証するための実験および評価
（２）量産化への橋渡し
・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証
・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立
【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
理系学部をご卒業し、製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方
（微細加工、表面処理、膜形成、実装、検査計測など）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:20 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
