募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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半導体関連技術をコアとし、エンジニアリング事業、プロダクツ事業、
システム事業の3つを軸に多角的なビジネスを展開しております。
エンジニアリング事業では、半導体検査装置の設計・開発からフィールドサービスまでを一貫して手掛けており
ます。
プロダクツ事業では、電子部品やPCBの販売・基板設計を通じてものづくりを支え、
システム事業では自社開発製品の提供や通信環境の構築を行っております。
【具体的には】
・ エンジニアリング事業: 半導体検査装置の設計・開発、組立・調整、フィールドサービス（設置、
メンテナンス）
・ プロダクツ事業: 電子部品やPCB（プリント基板）の販売、基板設計
・ システム事業: 自社開発製品（入院患者向けテレビなど）の立案・納品・設置、
医療施設・公共施設への安定したWi-Fi環境の構築・提供
- 応募資格
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- 必須
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・ 組込系もしくは、オープン/Web系のいずれかの開発経験
・ C言語、C++での組込系ソフトウェア開発経験(5年以上)
・ 受託開発プロジェクトでのリーダー経験(5年以上)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 550～750万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給) 住宅手当 役職手当 技術手当
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日祝) 年末年始休暇 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇
