募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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【職務内容】
同社は、半導体関連技術をコアに、エンジニアリング事業、プロダクツ事業、システム事業の3つの事業を展開しております。
エンジニアリング事業では、半導体検査装置の設計・開発からフィールドサービスまでを一貫して手掛けています。
プロダクツ事業では、電子部品やPCBの販売、基板設計を通じてものづくりの根幹を支えています。
システム事業では、自社開発製品の提供やWi-Fi環境の構築・提供を行っております。
これらの事業を通じて、社会貢献と快適な環境づくりに貢献しています。
【具体的には】
・組込みソフトウェア開発の係長もしくは課長候補
・半導体検査装置や車載関連ソフトウェアなどの需要が高い分野を担当
・お客様の仕様に基づき、ソフトウェアの開発から検証まで一貫して担当
・開発プロジェクト
・半導体検査装置のミドルウェア開発
・車載ECU向けソフトウェアの設計・実装（AUTOSAR、AutomotiveSPICE準拠）
・プリンター/タッチパネルのソフト開発
・テレビ局向けシステム開発
- 応募資格
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- 必須
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・ C言語、C++での組込系ソフトウェア開発経験(5年以上)
・ 受託開発プロジェクトでのリーダー経験(5年以上)
・ 組込系もしくは、オープン/Web系のいずれかの開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～750万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給) 役職手当 技術手当
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日祝) 年末年始休暇 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇
