募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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同社は、半導体検査装置メーカーを主要顧客とし、半導体関連技術をコアに、エンジニアリング、プロダクツ、
システムの3つの事業を展開しています。
エンジニアリング事業では、半導体検査装置の設計・開発からフィールドサービスまでを一貫して手掛けていま
す。
プロダクツ事業では、電子部品や基板設計を通じてものづくりを支え、
システム事業では自社開発製品やWi-Fi環境の提供を行っています。
これらの事業は、IoT普及による成長加速が見込まれる半導体業界を基盤としており、
安定性と将来性が高いのが特徴です。
【具体的には】
・ 半導体検査装置のミドルウェア開発
・ 車載ECU向けソフトウェアの設計・実装
・ プリンター/タッチパネルのソフト開発
・ テレビ局向けシステム開発
- 応募資格
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- 必須
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・ C言語、C++での組込系ソフトウェア開発経験 (5年以上)
・ 受託開発プロジェクトでのリーダー経験 (5年以上)
・ 組込系もしくは、オープン/Web系のいずれかの開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 550～600万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給) 役職手当 技術手当
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日祝) 年末年始休暇 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇
