募集要項
- 仕事内容
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半導体・FPD製造装置が満たすべき機能／性能要件を基に装置の機械設計をご担当いただきます 。
【業務内容】
・要求仕様の確認／仕様調整(機能要件・性能要件、設計条件の整理) 、構想設計＆詳細設計(機構・構造設計)
・3D CAD設計／2D図面作成(組立図、部品図、レイアウト、図面化) 、解析(CAE)： 必要に応じて強度解析／熱解析等(ANSYS等)
・材料選定／強度・耐久性の確保(材料特性、使用環境を踏まえた設計)
・設計レビュー／社内外との打合せ(関係者調整)
・技術文書、マニュアル作成 (設計根拠、手順書、関連資料) 、問題発生時の原因分析・対策立案 (迅速なトラブルシュート)
・法規制・安全基準の考慮 (安全設計、基準遵守)
・組立・立上げ立会い(現地確認、調整、評価)
【設計対象】
・半導体・FPD製造装置(主に真空関連装置)
・例：真空チャンバー周り、真空機構・構造、真空環境での機械要素 ※案件により
【使用ツール】
・3D CAD： SolidEdge、解析(CAE)： ANSYS 、CAD: AutoCAD (図面作成等)
- 応募資格
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- 必須
- 装置の機械設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、総合福祉団体定期保険
【諸手当】
通勤交通費支給(月額上限15万円)、テレワーク手当、残業手当(1分単位)、役職手当、赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助 等
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土日祝※年2回土曜出勤あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
