募集要項
- 仕事内容
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半導体やFPDの製造装置が満たすべき機能や性能の要件を基に製造装置の設計を行います。
【業務内容】
・製造装置の要件定義および設計
・最適なハーネス経路の設計・図面作成
・適切な線材の選定
・関係各所との打合せ・仕様調整
・技術文書・マニュアルの作成
・トラブル発生時の課題解決
・法規制・安全基準の遵守
・設備組立・立上げへの立会い
- 応募資格
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- 必須
- 装置や制御盤等の配線設計経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00(コアタイム:10:00 - 15:00)
- 年収・給与
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500万円~750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、総合福祉団体定期保険
【諸手当】
通勤交通費支給(月額上限15万円)、テレワーク手当、残業手当(1分単位)、役職手当、赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助 等
- 休日休暇
- 年間122日/(内訳)完全週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり)、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
