募集要項
- 仕事内容
-
委託先管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
【具体的には】
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
【仕事の魅力・やりがい】
ニッチな領域でシェアの高い同社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
- 応募資格
-
- 必須
-
※以下の全てを満たす方
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢が期待されています
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
-
500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
休日出勤手当、勤務地手当、通勤手当、家族手当、持家手当、借家手当等。詳しくは選考過程でご説明いたします。
- 休日休暇
- 年間休日120日前後/完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始、年次有給休暇、特別休暇（忌引や結婚等）、ボランティア休暇、育児休暇、育児短時間勤務制度等
