募集要項
- 仕事内容
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半導体関連の製品の製造における仕上加工業務をご担当いただきます。
【具体的には】
セラミックスの精密加工、平面研削盤、3軸M／C、5軸M／Cなどのオペレーター業務
【勤務形態】
4直3交替勤務(3～4名の班)
※OJT期間は昼勤の可能性あり
※繁忙期には他の工程へのサポートや応援が求められることがあります。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
■Excel、Wordの基本入力程度
■以下のいずれかを満たす方
・金属加工の経験者（旋盤、フライス盤、研削盤等）
・CNC加工機の経験者（加工プログラムの作成・修正が行える方）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:20（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 、グループ保険
【諸手当】
通勤手当、地域手当、次世代育成手当、交通費
【待遇・福利厚生】
単身寮（35歳：9000円※年齢上限ありません。）、社宅（3LDKのオール電化、1万7000円（5年まで）、2万5000円（7年目まで）、5万5000円（上限））、退職金、財形貯蓄、各種スポーツ施設
- 休日休暇
- 年間117日／休暇：シフト制による、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、介護休暇、看護休暇、特別休暇等
