募集要項
- 仕事内容
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■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。
半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。
最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。
【具体的には】
・新製品の仕様検討、性能評価
・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価
・顧客課題の解決サポート（現地出張対応含む）
・文書作成（マニュアル、仕様書、技術文書など）
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■以下いずれかの経験がある方
・半導体製造装置の開発・設計経験がある方（プロセス、アプリなども含む）
・精密機器・計測機器などの産業用装置に関する開発経験がある方
■英語でのコミュニケーションが可能な方（必ずしも堪能である必要はなく、英語ベースで仕事を進められる方）
■海外出張が可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:20（コアタイム：10:30 - 15:20）
- 年収・給与
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500万円～780万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当(5，500~28，000円/月 規定に基づく)、家族手当(扶養家族数1人目 17，500円/2人目以降1人につき 6，000円)、時間外手当 、海外赴任手当、営業手当 、深夜勤務手当、特殊勤務手当、役職手当 他
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
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／（内訳）完全週休２日制、年間休日130日（2026年度）／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、有給休暇、春季休暇、夏季休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、永年勤続旅行休暇など
※有給休暇：4月入社の場合は初年度20日（他に保存有給休暇制度あり）
