募集要項
- 仕事内容
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メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。
【具体的には】
・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかに該当する方
（担当者クラス）
・製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方（目安：5年以内）
（リーダー、スペシャリストクラス）
・半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
・海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1260万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15，000円／月）、住宅費補助、通勤手当(規定による)、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
【待遇・福利厚生】
独身寮、単身寮、家族社宅、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇、赴任休暇 等
