募集要項
- 仕事内容
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次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。
※プロセスインテグレーションとは
半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。
【具体的には】
・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行
・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計）
・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動
・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決
・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行
・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整
【使用ツール】
・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール
・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール
・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション
・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
- 応募資格
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- 必須
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以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方
・技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方
・モノづくりに関わったご経験をお持ちの方
・英文の技術文書を読解・作成できる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1260万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 36歳 950万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15，000円／月）、住宅費補助、通勤手当(規定による)、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
【待遇・福利厚生】
独身寮、単身寮、家族社宅、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇、赴任休暇 等
