募集要項
- 募集背景
- 組織の強化
- 仕事内容
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半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するために必要不可欠なユニットプ半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するために必要不可欠なユニットプ
ロセス技術の研究開発。
ロセス技術の研究開発。
対象工程：接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
クリーンルームでの実験・検証を重ねながら、担当するユニット技術の完成度を高
め、関係部署との連携を通じて競争力のある差異化技術を構築していきます。
※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点（出向）になる可能性もご
ざいます。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体材料、装置、プロセスのいずれかの領域での研究開発経験（2年以上目途）
- 歓迎
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・ウェハを用いたプロセス開発経験
・新規装置の導入やプロセス立上げの経験
・プロセスの量産展開に関する経験
・シミュレーションを活用したプロセス技術開発経験（リソグラフィー、ドライ加工）
- フィットする人物像
- 弊社の裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
- 雇用形態
- ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員）
- 勤務地
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厚木市
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）
以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の
各拠点（出向）になる可能性もございます。
- 勤務時間
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9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）
フレックスタイム制、コアタイム無し
時間外労働あり
出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により
在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 年収・給与
- 600万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。
- 休日休暇
- 完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日）
- 選考プロセス
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書類審査→1次面接(部門)→２次面接(部門)→Web適性検査→最終面接(人事部長)
→内定
- キャリアパス・評価制度
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担当するユニット技術の研究開発を通じて専門性を高め、スペシャリストを目指す
ことができます。また、他のユニット技術やモジュールレベルの開発に携わること
で、技術領域の幅を広げることもできます。さらに、研究開発から量産展開まで一
連のプロセスを経験でき、専門性と幅広い視野を兼ね備えたエンジニアへと成長で
きます。