募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージングに使われる「ダイシングテープ」等、機能性フィルムシートの研究開発・製品化を担当。国内外顧客との技術調整から自社工場への量産移管・プロセス最適化まで一貫して手掛けます。・半導体用機能性フィルム（ダイシングテープ等）の研究開発、製品化
・粘着剤の組成・配合設計、高分子材料の評価・解析
・国内外主要顧客との技術調整、ニーズに応じた課題解決提案
・自社工場への量産試作立ち上げ、製造プロセス条件の最適化
【魅力】最先端の半導体技術を支えるキーマテリアル開発に携わり、提案したプロセスが実用化される達成感を得られます。
- 応募資格
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- 必須
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・理化学系分野の専攻（高専卒以上）
・メーカーでの化学・有機材料の実務経験(2年以上)または半導体後工程材料開発の実務経験(2年以上)
・英語力(TOEIC550点以上、メール対応レベル)
【歓迎】粘着剤の研究開発経験、量産試作立ち上げや工場部門との調整経験、危険物取扱者（乙四・甲種）
【求める人物像】最先端技術や市場動向に関心を持ち、材料組成の影響を深く追究できる方。先行技術に囚われず自ら課題解決に取り組める方を歓迎します。
【魅力】粘着剤設計や解析技術だけでなく、グローバルな調整力やプロジェクトを牽引する総合力が身に付く環境です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県尼崎市
- 年収・給与
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想定年収680～960万円
月給￥390,000～￥490,000 基本給￥390,000～￥490,000を含む/月
- 休日休暇
- 年間休日122日
- 選考プロセス
- 面接回数1回
