募集要項
- 募集背景
- 組織機能強化の為
- 仕事内容
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【具体的な業務内容】
■プロセス設計・製造技術の確立
新製品の量産化に向けた製造工程の設計、歩留まり向上・工程改善、実験計画（PDCA）の立案およびデータ解析
■配合設計・要素技術開発
熱硬化性樹脂やフィラー等を活用した樹脂複合材料の配合検討、各種分析装置（熱分析・表面分析等）を用いた要因解析・シーズ調査
■社内外との連携・折衝
顧客（国内外の大手電子機器・半導体関連メーカー）や原材料サプライヤーとの技術打ち合わせ、報告資料作成、試作対応
■プロジェクト推進
開発・製造・品質保証など社内関係部門と連携したテーマ推進および現場への作業指導
詳細は面談時にお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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半導体、プリント配線板、または電子材料業界での開発・量産化プロセス設計・製造技術の経験
熱硬化性樹脂、フィラー等の原材料に関する専門知識
統計手法やシミュレーション解析を活用したデータ分析・課題解決経験
新製品開発における顧客対応やサプライヤーとの交渉・折衝経験
主体的にテーマを推進し、PDCAサイクルを回してやり遂げられる方
ビジネスレベルでのコミュニケーション力（英語等を用いたグローバルなやり取りに抵抗がない方歓迎）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福島県 郡山市
- 年収・給与
- 450万円 ～ 649万円
