募集要項
- 仕事内容
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パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。
【具体的には】
◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発
・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進
◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション
・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討
◆上記項目に関わる社内外連携
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。
・発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。
・工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。
- 応募資格
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- 必須
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以下、全てのご経験をお持ちの方
・レーザ加工に関する基礎知識を有すること
・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 14:25）
- 年収・給与
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550万円～1070万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当 など
※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
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／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
※GW・夏季・年末年始各10日程
※やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、ボランティア休暇など
