募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化のため
- 仕事内容
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世界シェア70％を占める半導体製造装置の設計に携わり、仕様策定から開発・検証まで一貫して担当します。・半導体ウェットプロセス装置および検査装置の標準機設計
・新素材の半導体製造プロセスにおける流体力学シミュレーション、および搬送の要素技術開発
※シミュレーションソフト未経験可
・製品の仕様提案
・仕様作成
・開発拠点との製品・仕様打ち合わせ
・試作品の仕様調整
・日程管理
・製品開発スケジュール管理
【業務の特徴】
・顧客との打ち合わせ、現場立会い、社内の営業部門・製造部門との打ち合わせが全体の約3割です。
・オーダーメイド製品を担当します。
・製品完成までの期間は2週間～6カ月です。
・業務比率では、筐体設計より機構設計の割合が多くなります。
・設計執務エリアは十分なスペースが確保されています。
・同製品は同社の基幹事業の一つです。
【働き方】
・社内業務：社外業務＝9：1
・出張頻度：平均して3カ月に1回程度
【組織構成】
・事業部所属
・課長職を含む14名
- 60代：1名
- 50代：3名
- 40代：3名
- 30代：2名
- 20代：5名
・担当製品ごとに複数名のグループへ分かれて担当します。
・小型装置は1名で担当する場合があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・-装置設計における要素技術開発に携わった経験のある方
- 歓迎
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・大型装置の機構設計経験をお持ちの方
・制御設計経験をお持ちの方。
・画像処理の知見をお持ちの方。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 35歳～50歳くらい （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員 無期雇用
- ポジション・役割
- 【開発・設計（半導体装置等）】創業190年超の老舗エレクトロニクス製品メーカー／愛知県稲沢市
- 勤務地
- 愛知県稲沢市
- 勤務時間
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8:35～17:25 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：65分
時間外労働有無：有
- 年収・給与
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想定年収:700万円～900万円
賃金形態:月給制
＜賃金内訳＞
昇給:有無 年１回
賞与:有無 年２回
残業手当：あり
＜給与補足＞
※上記レンジ内で経験・年齢・能力を考慮の上、決定致します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 待遇・福利厚生
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通勤手当：月15万円まで支給（企業規定による）
社会保険：社会保険完備
退職金制度：なし
定年：65歳
財形預金制度、持株会制度、リゾート施設有、福利厚生倶楽部 等
＜教育制度・資格補助補足＞
基本的にはOJTによる教育・研修です。
その他、英語・中国語教室、新入社員研修、営業研修 等
- 休日休暇
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年間休日日数122日：完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
- 選考プロセス
- 書類選考→面接2回程度
