募集要項
- 仕事内容
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リージョナル・プロダクトサポートエンジニアとして、高度な半導体製造装置における技術エスカレーションの専門担当者として、顧客拠点で発生する複雑なハードウェア、プロセス、システム関連の問題に対して高度な技術サポートを提供します。
フィールドサービスエンジニア、アカウントチーム、顧客、グローバルのプロダクトエンジニアリングチームと密接に連携し、装置に関する難易度の高い問題の原因究明、根本原因分析、効果的な解決策の実行を推進することで、装置性能、生産性、信頼性の向上に貢献します。
本ポジションでは、エスカレーション対応のリード、データ分析および問題解決活動、アルファ・ベータ装置の導入支援を担当し、現場からのフィードバックをエンジニアリングチームへ提供することで、継続的な製品改善にも貢献します。
■主な業務内容
- 半導体製造装置における複雑なハードウェア、プロセス、システム関連の技術エスカレーションに対し、高度な技術サポートを提供し、問題解決をリードする。
- 構造化された問題解決手法、データ分析、根本原因調査（Root Cause Analysis）を活用し、装置トラブルの診断および原因究明を行う。
- 重大な装置トラブル発生時に、顧客、アカウントチーム、プロダクトエンジニアリングチーム間の主要な技術窓口として対応する。
- クロスファンクショナルチームと連携し、生産性向上、装置信頼性向上、是正措置の実施を推進する。
アルファ版、ベータ版、および新規リリースされた半導体製造システムの設置、認定評価、フィールド展開を支援する。
- プロダクトエンジニアリングチームと協力し、設計改善ポイントの特定や、将来の製品強化に向けた顧客・現場ニーズのフィードバックを行う。
- フィールドサービスエンジニアやアカウントチームのエンジニアに対して技術指導やメンタリングを行い、トラブルシューティング能力の向上とエスカレーション発生の予防に貢献する。
- ナレッジマネジメントシステムを活用し、技術課題の解決や、グローバル組織内でのベストプラクティス・成功事例の共有を推進する。
- 応募資格
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- 必須
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・学士号取得者で、半導体業界における3年以上の関連経験を有する方、または同等の学歴・経験をお持ちの方。
・半導体製造装置のサポート経験を有する方（特にエッチング、成膜、洗浄、または関連プロセス技術の経験がある方は歓迎）。
・ビジネスレベルの日本語および日常会話レベルの英語でコミュニケーションが可能な方。
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- 勤務地
- 神奈川県,三重県,広島県
- 勤務時間
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9:30～17:30（実働7時間）
リモートワーク：週2日可能（ハイブリッド勤務
- 年収・給与
- 500万円～999万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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年間休日125日
完全週休2日制（土日休み）
有給休暇：12日～20日（職位に応じて付与）
【その他】
日本国外在住で応募条件を満たす方には、ビザサポートおよび引越し支援あり
