募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G（30名）
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。
【業務内容】
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。
具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・レジストに関する知識をお持ちの方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:20 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】575万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
