募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【期待する役割】
同社へご入社後、同社子会社（同社100%出資）へ出向いただき、以下業務に従事いただきます。
【職務内容】
同社子会社で開発している半導体製造装置の制御ソフトウェアの開発業務をお任せします。
＜開発内容＞
・既存装置の改造・メンテナンス
（全自動及び半自動ラミネータ、リムーバ、マウンター）
・次世代装置の開発
＜開発ソフトウェア領域＞
・プログラマブルロジックコントローラ（PLC）ソフトウェア開発
（開発言語：ラダー言語、ST言語）
・Windowsソフトウェア開発
（開発言語：C＃.NET、Visual Basic 6.0、Visual Basic.NET
※Visual Basic はメンテナンス用途のみに使用し、新規開発はC#.NETで行います）
・産業用ロボットティーチング、ソフトウェア開発経験
＜担当領域＞
・要件定義、設計（基本/詳細）、実装、評価（単体/結合）、受入れ、
・ソフトウェアメンテナンス業務（出荷前、出荷後）
・開発プロジェクト管理（進捗/品質/コスト）・集約管理（ソフトウェア構成管理）
・ソフトウェアに関わるドキュメント作成（設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等）
・性能設計/実装、移行設計（旧システム→新システム）、データ移行、他
・ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト、他
＜歓迎する経験・スキル例＞
・半導体製造装置の開発経験
→装置システム制御設計に関する知識、業務経験
ロードポート、アライナ、圧空／真空プロセス制御、搬送制御
半導体プロセス用テープの貼付け／剥離プロセス
→SECS/GEM, E84等のホストー装置間通信仕様
→半導体装置サイバーセキュリティに関する知識、業務経験
・産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
・予兆保全に関する知識、業務経験
・DevOpsツールの使用経験
→Git, Subversion等の継続的デリバリーツール
→Jenkins等の継続的インテグレーションツール
・英語と日本語による技術資料…
- 応募資格
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- 必須
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■電機・電子、ソフトウェア、IT/情報工学の分野またはそれに準ずる分野の学位
■以下、制御ソフトウェアのいずれかに関する開発経験
・PLCソフトウェア
・Windows、Linux、RTOS、その他組み込み制御ソフトウェア
・メカトロニクス制御ソフトウェア
（モータ、サーボ、圧空、真空、ヒータ、レーザー、各種センサ等の機構制御に必要なメカトロニクス制御）
・上記開発に伴うプロジェクト管理、システム環境構築
■英語でのコミュニケーションに懸念が無いこと
- 歓迎
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●半導体製造装置の開発経験
●産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:50～18:00
- 年収・給与
- 650万円～1000万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） GW休暇（計画的有休取得および土日を合わせて連続11日）、夏季休暇：有休取得および土日を合わせて連続9日、年末年始休暇（12月27日～1月4日）、有給休暇、慶弔休暇など
