募集要項
- 仕事内容
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■同社にて下記業務を担当していただきます。
・従来のSerDes（シリアル・デシリアライザ）またはチプレット・インターコネクト（チップ間接続）向けの高速インターフェース設計（送受信回路［TX/RX］、イコライゼーション、クロッキング）。
・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。
・2.5D/3D IC（積層半導体パッケージ技術）のチャネルモデリング（伝送路のモデル化）。
- 応募資格
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- 必須
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以下全てを満たす方
・電気電子工学または類似分野のバックグラウンドをお持ちの方
・書面および口頭（面接や会話）の双方において、流暢な英語コミュニケーション力
・10Gbps以上の高速インターフェース設計において、3年以上の関連する業界実務経験
・理論から回路設計、そして実シリコン（実チップ）による評価・検証に至るまで、高速インターフェースのアーキテクチャへの理解
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与3回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限10万円/月にて全額支給）
- 休日休暇
- （内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始休暇、夏期休暇（有休3日間）、有給休暇（初年度(最大12日)， 2年目(13日)， 3年目(14日)， 4年目以降…+2日間（上限22日間） ）
