募集要項
- 仕事内容
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同社にて、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
■仕上げ処理業務（刻印、バリ取り、研磨、洗浄）
■検査業務（外観検査、面間寸法検査、表面粗さ検査）
・1年目～2年目
1.担当業務の作業習得
2.課内の作業内容把握・課員との連携向上
・3年目以降
3.現場管理、及び作業者への指導の実施
（業務の流れ）
1日の流れ
朝礼・体操
現場作業
現場作業
必要により残業
【魅力（楽しさ/やりがい/特徴）】
半導体関連から一般産業(水素・サンプリング分析装置など)、幅広い分野で使用される
バルブ・継手関係の仕上処理業務に従事。管理者と現場を回して頂く予定なので
達成感・やりがいは非常に大きいです。課内のコミュニケーションも非常に良好なセクションです。
- 応募資格
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- 必須
- ・必要な専門知識は特になし。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:05 - 16:50
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当 、営業手当 、地域手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
