募集要項
- 仕事内容
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■同社にて下記業務を担当いただきます。
【具体的には】
・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICのプロジェクト管理
・生産管理・品質部門との調整
・海外顧客との仕様協議
- 応募資格
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- 必須
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※以下すべて満たす方
・半導体（LSI/SoC/ASICなど）に関する基礎知識
・プロダクトマネジメント、またはそれに準ずる技術企画・製品企画の経験 (3年以上)
・ TOECI 750点以上、または、相当する中国語
・英語による業務遂行能力（海外顧客との折衝・技術説明）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1150万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超勤手当、育英給付金など
【待遇・福利厚生】
社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など
- 休日休暇
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年間127日／（内訳）完全週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始、夏季、年次有給
年次有給休暇（入社後10日～、翌年度以降最高25日、※翌年度まで繰越可、時間単位取得可）、ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など
