アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
【京都:リモート】画像センシングソフトウェア開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上
気になる
掲載期間:26/07/28~26/08/20求人No:WORKP-408975137
NEWアプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

【京都:リモート】画像センシングソフトウェア開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
英語力が必要
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募集要項

募集背景
会社の成長に伴う部門強化のため
仕事内容
旧パナソニックの技術×生成AI環境で最先端画像センシング技術に挑戦
【職務概要】
同社にて、撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現するソフトウェアの開発をご担当頂きます。

【職務詳細】
お客様のご要望を基にしたエンジニアリングサービスとして、以下のような画像センシングソフトウェア開発・設計に携わって頂きます。
・ご要望のセンシング機能を具現化するエッジ機器のシステム・ソフトウェアアーキテクチャー開発・設計
・画像センシングアルゴリズム開発、または検知・認識処理向けイメージプロセッシング開発・設計
・エッジAI/ルールベース検知・認識機能の高速化・小型化ソフトウェア設計・実装
・センシング処理高速化のための半導体デバイス内データフロー設計を含むソフトウェアアークテクチャー設計
・イメージセンサー・画像処理・AIを含むセンシング処理の性能協調設計
・電子カメラ用ファームウェア・制御ソフトウェア設計・実装
※得意領域と練度に応じて業務をご担当頂きます。

これまでのスキルやご経験に応じて、開発を推進する担当エンジニアから十人規模程度までの開発プロジェクトを推進する開発テーマリーダーまでを募集します。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募資格
必須
【必須】
・イメージング機器組込みソフトウェア設計(電子カメラ制御ソフトウェアや画像処理ソフトウェアなど)、ルールベース画像検知アルゴリズムまたは画像処理アルゴリズムの開発・設計・実装、AI開発環境構築、AI学習実施、AI推論性能評価のいずれかひとつ、または複数の合算をのべ年数で3年以上
・電子画像データの基礎知識(データフォーマット等の理解)
・電子カメラに対する基礎知識(用語の把握)
・LinuxOSと、OpenCVまたはPythonのいずれかの使用実績
・TOEIC500点以上(仮)
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
フィットする人物像
・エッジ機器のIoTプラットフォームソフトウェア開発・設計
・システムLSI開発参画、またはシステムLSI用SDK開発・設計
・ロボット搭載ソフトウェア開発・設計
・イメージセンサーに関する専門的な見識
・Linuxカーネルに関する専門的な見識
雇用形態
雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
勤務時間
8時30分~17時15分(実働8時間) ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし)
年収・給与
年収:450万~900万程度
月給制:月額243000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有
昇給:有
待遇・福利厚生
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備
喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり)
休日休暇
【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇(10日~、入社時に付与、年間最大25日)
選考プロセス
書類選考→1次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり

会社概要

社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容・会社の特長
【事業内容】
車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業

【会社の特徴】
同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。

2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成A…
設立
1997年1月10日
従業員数
単体:397名
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株式会社ワークポート
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-040590紹介事業許可年:2003年
設立
2003年3月
資本金
4,200万円
代表者名
代表取締役会長CEO 田村高広/代表取締役社長COO 林徹郎
従業員数
法人全体:1,464名(2026年3月末現在 / 契約社員・パート・出向者含む)※グループ全体

人紹部門:1,100名以上(2026年4月時点)
事業内容
人材紹介サービス
人材育成サービス
公共事業受託サービス
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-040590
紹介事業許可年
2003年
紹介事業事業所
札幌・千歳・青森・盛岡・仙台・秋田・山形・郡山・茨城・宇都宮・高崎・埼玉・千葉・汐留・渋谷・横浜・新潟・富山・金沢・福井・山梨・長野・岐阜・静岡・浜松・名古屋・三重・滋賀・京都・梅田・難波・神戸・姫路・奈良・和歌山・鳥取・島根・岡山・広島・山口・徳島・高松・松山・高知・天神・小倉・佐賀・長崎・熊本・大分・宮崎・鹿児島・沖縄
登録場所
ホームページ
http://www.workport.co.jp/
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