募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◇◆◇富岳にも採用されるプリント基板の総合メーカー/需要増大で120%成長、300億円投資計画も進捗しています◇◆◇【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける同社にて基板のレイアウト設計（配線）の募集。Allegroなどを用いた基板配線設計業務をご担当いただきます。
【具体的な業務内容】
・CADシステムを用いたプリント基板の配線設計
・搭載部品のレイアウト、および電気・構造的制約を考慮して回路の結線を行う
・顧客に、電気特性および製造性を考慮したデザインルール、層構成を提案する
・顧客要求の設計仕様に基づき、社内開発部門とのデザインルールの協議、調整を行う
・また、上記業務に関する付帯業務を行う
【職務魅力】
■主に、半導体業界の需要急増に伴い、それらを検査する超多層プリント基板の配線設計を行います。
■同業務では、CADシステムを活用し、電気的な制約条件を考慮しながら自動配線機能などを用いて超高密度な配線を行います。
■配線設計では設計者の知識や工夫が大きく反映されるため、一人ひとりのアイデアを活かしながら、その時点の思考による一品一葉の製品となります。
■高い専門技術を身につけるとともに、自身の裁量を持って業務に取り組めることが魅力です。
【キャリアパス】
■入社後：
まずは、プリント基板の構造や配線設計の基礎について約3ヵ月間学び、その後に先輩設計者と一緒にOJTを通じて約1年間の実務経験を積んでいただきます。
■将来的には：
各自が担当案件を持ち、設計業務に従事します。顧客への設計仕様の提案や技術的な折衝など、上流工程から幅広く携わることができます。将来的にはチームリーダーとしてプロジェクトを牽引し、メンバー育成やマネジメントにも挑戦できます。
【同社の技術について】
■F-ALCS（エフアルシス）
FICTが提供する「F-ALCS（エフアルシス）」は、高速信号伝送を可能にする画期的なめっきレスビア形成プリント基板技術です。超高多層、高密度な配線の実現により、配線収容能力を飛躍的に向上させました。全層IVH（Interstitial Via Hole）構造は、ペースト充填と金属間結合により形成し高い接続信頼性を可能に…
- 応募資格
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- 必須
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■周囲をコミュニケーションを図り業務推進ができる方
※文系からのキャリチェンジ事例もございます。
- 歓迎
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■電気電子のバックグラウンドをお持ちの方
■基板レイアウト設計のご経験をお持ちの方
【働き方について】
全社平均残業19時間、有給取得日数平均13日、年間休日126日など長く働きやすい環境です。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県長野市大字北尾張部36 本社
- 勤務時間
- 08:10～16:55
- 年収・給与
- 530万円～830万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） [休日]祝日
[休暇]年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇（20日）、積立休暇（5日）
結婚休暇、産前産後休暇など
