募集要項
- 仕事内容
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【業務概要】
半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。
【業務詳細】
具体的には、半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当していただきます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを
通し、車載および産業機器向け製品への技術適用を進めていただきます。GPUやDSP，NPUのハードウェア設計部門と連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。
【想定ポジション】
３つのポジションを想定しています。
■エッジAI技術 PL：プロジェクト推進リーダー
■エッジAI技術 システムアーキテクト
■エッジAI技術 担当者
【魅力・やりがい】
日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのエッジAI技術開発の専門家として活動出来ます。
半導体性能の限界を引き出す最適化技術とAI性能を最大化するAI小型化技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力などを考慮した最適値を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。
【働き方】
残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。
業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。
プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用頂けます。
【同社で働くことの魅力】
これまで旧パナソニックグループで蓄積したSoCと呼ばれるシステムLSI半導体を動かすBSPやコンパイラ、AI処理等のソフト技術のナレッジを最大限活用し、多くの顧客から必要とされる最先端のSoC向けのエッジAI技術開発に取り組めます。
Miraxiaは、NEDOのチップレットプロジェクトにもAI開発環境含むBSP開発主担当として参画しており、日本のSoC向けAI開発環境を含めたBSP技術のリーディングを行う事が出来ます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
［経験］
■エッジAI技術 プロジェクト推進リーダー
下記に加え、顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェクト推進経験
■エッジAI技術 システムアーキテクト
３種類以上のSoCやHWアーキテクチャへのエッジAI実装、最適化経験
■エッジAI技術 担当者
SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）
■共通知見：AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発、AI学習研究（学習手法、CG、画像処理）開発のいずれかの経験、
ARMやRISC-V等のCPUアーキテクチャ、DSPまたはGPUまたはNPUアーキテクチャ知見
［ツール］
■VSCode等IDE、Python、TensorFlow等のAI-FW
［語学］
■システムアーキテクト、PLは、TOEIC 550点以上
【歓迎条件】
［経験］
■AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発
■AI学習研究（学習手法、CG、画像処理）開発
■AI専用半導体デバイス(SoC、LSI)のSDK開発
■周辺デバイス制御知見（イメージセンサ、ISP、PLC、モーター制御、各種センサ制御）経験
■SoC向け性能最適化経験（メモリ削減、高速化等）
■SoC知見と汎用IPのDD開発経験、ARMやRISC-V等のCPUアーキテクチャ、バス・キャッシュアーキテクチャDMA、周辺Periの知見
［知識］
■Copilot等生成AI活用知識
［ツール］
■生成AI系ツール、CICDツール
［語学］
TOEIC 700点以上
【人物面】
■目的志向が強い
■技術的な探求心や成長志向をしっかり持っている
■チームメンバー
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～1200万円
