募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体検査装置の構造設計を担当します。具体的には、以下の業務を行います。
【具体的には】
■3D・2DCADを使用した設計
・機械要素や部品の設計にあたり、CAD(SolidWorks、ECAD、AutoCAD)を活用し装置の詳細設計を行います。
■装置の機構設計
・高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計
・軽量で剛性を保ちながら、耐久性も考慮した設計を行います。
■構造解析・シミュレーション
・強度や熱対策に関するシミュレーションや解析を行い、設計の妥当性を評価し、最適化を図ります。
■試作・評価
・設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じて量産に向けた改良を行います。
■部品選定および調達サポート
・装置に使用する機械部品や材料の選定、サプライヤーとの調整、コスト削減提案も担当します。
■製造部門との協力
・製造工程をスムーズに進めるため、生産部門や品質保証部門との調整を行い、製造性を考慮した設計を行います。
■顧客対応・仕様調整
・顧客との仕様確認やカスタマイズ要求に対応し、機械設計の観点から技術的な提案を行います。
【同社の魅力】
搬送技術と検査装置の両方の技術を持ち、製品の企画から設計、製造、メンテナンスまで一貫して行える点が最大の強みです。その高い技術力から経済産業「GNT（グローバルニッチトップ）企業100選」にも選定。検査を世界最高峰のスピード・品質で行うことが出来る装置を手掛けており、世界の有名メーカーにも導入しています。
- 応募資格
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- 必須
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【応募資格/応募条件】
▽求めるスキル
■機械設計の実務経験
■機械要素や材料に関する知識
■構造解析やシミュレーションの経験
■製造プロセスに関する理解
■新しい技術やトレンドに対する好奇心
■コミュニケーション力
■問題解決能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 550～900万円
