募集要項
- 仕事内容
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新製品および新技術の実用化に向け、
デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。
具体的には、
半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよび
エッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、
露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の
検討、試作、評価、改善を行い、
性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。
加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の
社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、
開発の確度とスピードを高めながら、
お客様に価値あるソリューションを提供していきます。
【募集背景】
当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした
水晶・半導体ソリューションを通じて、
スマート化が進む社会の実現に貢献しています。
社会インフラの高度化に求められる、
低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、
水晶技術と半導体技術を融合させることで、
通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど
各用途に最適な提案を行います。
温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定した
センシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、
幅広いアプリケーションに対応します。
製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの
水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。
水晶領域では、
次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える
高精度なタイミングデバイスの提供により、
通信インフラの進化に寄与します。
また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、
超小型タイミングデバイスの提供を通じて、
機器の高機能化と省電力化に貢献します。
さらにモビリティ分野では、
高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせた
ソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。
これに伴って、事業拡大や中長期戦略実現のために採用強化を行っています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須(MUST)】
・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方
・Si加工のプロセスフローを理解できる方
・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方
- 雇用形態
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正社員
試用期間3ヶ月（待遇変動 無）
- 勤務地
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長野県諏訪郡富士見町富士見２８１
転勤：当面無し
マイカー通勤：可
- 勤務時間
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8:30～17:15（実働7時間45分）
休憩時間：60分
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）
※平均残業17時間／月
- 年収・給与
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年収：600万円～1,000万円
月給：30万円～50万円
※前職での給与、キャリアを考慮の上、面談後に決定いたします。
昇給：年1回
賞与：年2回（6月・12月／平均5.1か月）
- 待遇・福利厚生
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健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険
・住宅：家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり
・手当：通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等
・資格：資格取得支援制度など
・食堂：あり
・育児休職制度（取得率：女性98％、男性85％）
・介護休職制度
＜教育制度・資格補助補足＞
入社時研修、キャリア採用者研修、通信教育、各種階層別研修、職能別研修など
- 休日休暇
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※年間休日127日※一部会社が定める年間カレンダーによる
休日（土日）、祝・長期休暇（年末年始、GW、夏季）
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
- 選考プロセス
- 書類選考→一次面接＋適性検査(WEB試験)→二次面接→内定
