募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
「DeepVia？HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。
■DeepVia？HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化
■試作および実験計画の立案・実行
・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
・印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
■量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
■実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
■現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
■机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方
【歓迎要件】
■基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
■湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識
■顧客（基板メーカー等）との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験
■電子部品等の信頼性試験（冷熱衝撃試験、断面研磨観察など）の評価経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～1000万円
