募集要項
- 仕事内容
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【求人名】
【大阪】半導体プロセス技術者；後工程製品開発におけるプロセス評価｜HPP 101
【職務概要】
半導体後工程プロセスでの材料評価を推進できる方を求めています。
材料評価は、バックグラインド、CMP、CVD/めっき/エッチング/酸・アルカリ処理、ダイシング、ボンディング（接合）、検査（信頼性、クリーン性）等のプロセス装置を用いて評価します。材料の課題抽出、改善提案ができる方、前、後工程を問わず半導体プロセスの経験・知見がある方、歓迎いたします！
【部署の概要】
■募集部署
高機能プラスチックカンパニー 開発研究所 半導体材料開発センター 工程材グループ
■概要
積水化学では後工程を中心とした半導体市場向けの企画、材料開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。半導体の専門知識、技術をもった人材が活躍できる部署です。
【仕事内容・テーマ】
現在、後工程向けの材料を中心に製品開発を進めており、この開発精度をあげる為に材料開発エンジニアと半導体プロセスエンジニアが両面で活発な意見交換を行いながら業務を進めています。
今回、材料開発エンジニアと活発な意見交換、提案を行いながら一丸となって製品を作り上げる半導体プロセスエンジニアを求めています。
半導体プロセスエンジニアの方には、顧客評価合格・新規採用獲得に向けて以下業務を推進頂きます。
・社内外の半導体評価装置を用いて開発製品（材料）を評価
・課題を抽出し、材料開発エンジニアへフィードバック（不良解析のイメージ）
・時にはプロセス条件改善等と合わせて顧客へも直接フィードバック
評価する半導体プロセスは主にバックグラインド、CMP、CVD/めっき/エッチング/酸・アルカリ処理、ダイシング、ボンディング（接合）、検査（信頼性、クリーン性）等の複数のプロセスが対象です。上述の半導体プロセスの経験、知識、技術がある方は勿論のこと、自身が有する半導体経験、知識、技術を活かしながら積極的に拡張して頂きます。
「部署からのメッセージ」
■この仕事（事業）にかけ
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
下記のいずれかの業務に5年程度以上技術者として従事した経験者
・半導体前工程もしくは後工程の経験
・半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験
【歓迎要件】
・自身が保有する半導体知識、経験、技術を活かしながら半導体後工程の経験、知識、技術を新たに獲得して成長したい方、それにチャレンジしたい方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 600～1100万円
