募集要項
- 仕事内容
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【生産設備用の液体定量吐出装置で業界トップシェア／生産から販売までを一貫して内製化／半導体・電子部品・医療・食品など様々な業界からのニーズが高い製品を取り扱う／中途社員多数活躍】
【業務内容】
ディスペンサ／ＦＡ用全自動塗布装置のディスペンスコントローラ、
ロボットコントローラのファームウェア開発などを行っていただきます。
製品企画段階からの参画や、商談への同席などお客様と直接接点を持つこともあり、
メーカーエンジニアとしてやりがいを感じやすい環境です。
同社のディスペンサはピコリットルやナノリットル単位での制御を要求されるため、
顧客のニーズに応じてアプローチ方法を随時検討する必要があり、
高い技術力を身につけるには最高の環境があります。
＊開発環境：開発案件により電気設計者・ソフトウェア設計者・機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。
＊開発環境・ツール：
Visual Studio、E2 Studio、HEW、など、言語はC、C++、C#、VB
＊開発体制・規模：
開発案件の内容よって、各種設計者数名づつでチームを組みます。数名から10名。
ディスペンサなどの小型標準品開発は3ヵ月～1年（リリースまで）、大型FA装置は半年～1年（立上げまで）
【配属部署】
ディスペンサ及び卓上ロボット、パーツ開発の「DS技術部門」と、FA・自動機開発の「システム技術部門」のいずれか。適性や希望によって配属を決定します。
【キャリアパス】
年2回に人事評価を行っています。上長との面談もありますので、
キャリアについて相談することができます。
管理職でも後輩育成や指導を行うマネジメントや、
専門性を究めるスペシャリストとご自身の目指したいキャリアの選択が可能です。
※過去事例：
「技術から品質管理部へ」など部署を超えたキャリアチェンジも可能です。
＼武蔵エンジニアリングとは／
◆新卒HP：https://www.musashi-engineering.co.jp/recruit/new_graduates.html
武蔵エンジニアリングは、接着剤や樹脂などの液体を超高精度で塗布する「
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】※未経験・第二新卒歓迎※
■情報系学科を卒業された方
またはソフトウェア開発の経験（C言語が使えること）
【歓迎経験】
■FA用制御装置の組み込みソフトウェア開発経験
■シリアル通信、Ethernet通信などの制御ソフト設計経験
■モータ制御、サーボ制御、位置決め制御等ロボット制御ソフト設計経験
■CまたはC++またはC#のご経験
＼商材について：「ディスペンサー」とは／
◆HP：https://www.musashi-engineering.co.jp/recruit/business.html
身近にある「ディスペンサー」といえば、シャンプーディスペンサー（シャンプーボトル）や
キャッシュディスペンサー（ATM）などがあります。一度は使ったことがあるのではないでしょうか。
武蔵エンジニアリングでは、産業用の“液体精密制御装置”としてのディスペンサーを扱っています。液剤を精密・定量・微量に制御し、定位置・定形状にディスペンスする装置です。
目的は、接合・導通・絶縁・封止・シーリング・アセンブリなど様々で、液剤を吐出する際に用いられます。
・お菓子のチョコデコレーション
・スマホやPCの接着やシール塗布
・自動車部品への液体塗布
など、実は私たちの生活の中のあらゆるところに潜んでいます。
その他にも、次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術も同社製品が支えています。
【ディスペンサー業界トップクラスのシェア】
■高い技術力を強みに80％以上のシェアを占める半導体業界に加え、バイオや自動車など幅広い業界にシェアを伸ばしています。大手企業を中心とした17，000事業所に及ぶ取引数、39期連続黒字経営など経営基盤の安定性は抜群です。今後も更に技術力を高め、世界
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～750万円
