募集要項
- 仕事内容
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国内や海外の開発拠点において、接合材料の開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。
・実装技術の研究開発業務。
・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）
■扱う製品
電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。
また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。
そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。
実際にPC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれも満たす方
・化学材料系の開発経験（有機・無機不問です）
・海外駐在が可能である方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:25（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当（扶養者1名につき13，000円）、食事手当
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、財形貯蓄制度、社員持株制度、保養所、グランド、テニスコート
- 休日休暇
- 年間125日/（内訳）完全週休2日制（土日）・祝日・夏季・年末年始、一斉休暇（計5日/年）、有給休暇、慶弔休暇
