募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、設計技術（半導体関連装置）の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■仕様書作成
■半導体関連装置の外形図／配管図の作図及び資料作成（システム設計、機械設計、電気設計）
■テスト装置の操作及び立ち合い
■装置の搬入立ち合い
【業務の流れ】
商談（営業同行）⇒仕様書作成⇒見積・積算⇒詳細設計⇒製作（サプライヤー管理）・購入品手配指示⇒出荷前工場検査⇒搬入据付及各工事監督⇒立上試運転迄
- 応募資格
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- 必須
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※以下、いずれも必須
・管理職のご経験
・半導体製造装置の機械設計のご経験（電気、ソフト知識有する方歓迎）
・２DCAD：Auto CAD使用経験
・普通運転免許
・基本的なPCスキル（Excel、PowerPoint、Word）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:55 - 17:15
- 年収・給与
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924万円～966万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、企業年金基金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、各種資格手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、若年層家賃補助、育児・介護・看護休業制度、健康保険組合契約保養所利用可、クラブ活動（野球・ゴルフ・テニス 等）
- 休日休暇
- 年間休日（129日）／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年間有給休暇（1日～11日※下限日数は入社直後の付与日数）、メーデー、夏期休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇
