募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします
【具体的には】
・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。
・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。
【商材について】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【キャリアパス】
・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております
・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
