商品企画・開発
【セミコン】半導体統合モジュールの企画/開発/設計
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掲載期間:26/07/22~26/08/04求人No:JACT-NJB2394879
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【セミコン】半導体統合モジュールの企画/開発/設計

株式会社デンソー
上場企業 マネジメント業務なし 英語力が必要 土日祝休み
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募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。
商品企画・商品開発(技術系)のご経験のある方は歓迎です。
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します!

【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進

【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点

【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi GaN SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

◎キャリア入社比率:約15%
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自…
応募資格
必須
<MUST要件>
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)

<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
(接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)
・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
勤務地
愛知県
勤務時間
【就業時間】08:40 ~ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】500万円 - 1500万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】初年度 1か月目から
【休日】完全週休二日制
有給休暇:初年度は入社月により1~10日付与(入社半年後には10日以上付与)
その他 やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

会社概要

社名
株式会社デンソー
事業内容・会社の特長
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびITS関連製品(ETC、カーナビゲーション等)、生活関連機器製品、産業機器製品等の開発・製造・販売
設立
1949年12月
資本金
187500(百万)円
売上高
2025年03月 716180000(万円)
従業員数
162029名
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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:2,400名

人紹部門:2,000名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京本社・北海道支店・東北支店・北関東支店・横浜支店・静岡支店・浜松支店・名古屋支店・京都支店・大阪支店・神戸支店・中国支店・福岡支店
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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