募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。【業務内容】
パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。
・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
【業務詳細】
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
【組織ミッション】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
- 応募資格
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- 必須
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＜MUST要件＞
・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。
＜WANT要件＞
【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】
■生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）
■製品・生産技術開発
■生産システム開発・導入
■半導体後工程（パッケージ）開発
■電機・電子・半導体部品設計
■表面処理（レーザ）
■ビッグデータを用いたデータ処理
■機械学習を用いた画像、データ判定
■統計的品質管理手法（SQC）
■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
■成形（熱硬化樹脂）
■検査技術（画像・電気検査）
■海外での生産技術業務
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 1か月目から
【休日】完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
その他 やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
