設計・開発エンジニア(電気)
gc6F10【秋田】半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)
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掲載期間:26/07/22~26/08/04求人No:JACT-NJB2390734
NEW設計・開発エンジニア(電気)

gc6F10【秋田】半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)

TDK株式会社
上場企業 マネジメント業務なし 英語力が必要 土日祝休み
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募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
TDK株式会社での募集です。
弱電回路設計のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする職務内容
・実装機の制御システム構想・設計
・回路設計
・プログラミング(PLC/画像処理)
・装置の構成部品表作成
・ユニットや装置の動作検証
*ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。

■募集背景
実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めております。装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。

■働き方
・残業時間: 平均20時間/月
・在宅勤務頻度:0~1日/週
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):約0~4回/1日~2週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。
お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
応募資格
必須
■必須要件
・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験

■歓迎要件
・電気回路図の作図経験
・PLCプログラミング
・画像処理装置を扱った経験
・C++、C#などのプログラミング経験
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
スタッフクラス
勤務地
秋田県
勤務時間
【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】630万円 - 1080万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給 会社規定による上限有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与されます。
【休日】完全週休二日制


祝日
GW
夏季休暇
年末年始
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
TDK株式会社
事業内容・会社の特長
■受動部品:セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部品、回路保護部品、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ
■センサ応用製品:温度センサ、圧力センサ、磁気センサ、MEMSセンサ
■磁気応用製品:マグネット、高性能磁気ヘッド、HDDヘッド用サスペンション
■エナジー応用製品:エナジーデバイス、電源(産業機器用、xEV向け車載用など)
■その他:フラッシュメモリ応用デバイス、電波暗室、FA機器
設立
1935年12月
資本金
32641(百万)円
売上高
2026年03月 250482000(万円)
従業員数
106545名
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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:2,400名

人紹部門:2,000名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京本社・北海道支店・東北支店・北関東支店・横浜支店・静岡支店・浜松支店・名古屋支店・京都支店・大阪支店・神戸支店・中国支店・福岡支店
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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