募集要項

仕事内容: 半導体インゴットの研削機械、切断装置の製造企業での募集です。
機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。
半導体インゴットの研削機械、ブロック切断機等を製造している企業です。
こちらのポジションでは、開発担当や営業担当者が描く装置構想を図面化し、装置全体を具現化できる方を募集しております。
要件定義の場にも同行するため開発の上流からアフターフォローまで幅広い業務に携わることができます。

【主な業務内容】
・半導体関連装置（インゴット加工装置、切断機、研削機等）の構想設計・図面統括
・開発・営業担当からの要求仕様を元に、装置構造を3Ｄで具現化
・フレーム構成、ユニット配置、搬送・チャック・カバー構造などのレイアウト・機構構成案作成
・動作シーケンスや干渉を考慮した3D構想（アセンブリ構成）の作成
・詳細設計担当や外部設計者への設計意図伝達および検図
・標準化推進、設計ドキュメント整備、外注設計者の技術フォロー
・電気設計・制御ソフト設計担当と協力し、装置動作やお客様の運用をイメージしながら全体構想をまとめる

応募資格

必須: 【必要なスキル、経験】
・機械設計（構想設計）経験10年以上（FA装置、工作機械、産業機械等）
・SolidWorksによる3Dモデリング、アセンブリ構築、図面化スキル
・2DCADでのレイアウト/図面検図経験
・鋼材・アルミ・鋳物等の構造材選定および強度・剛性設計
・リニアガイド、ボールねじ、エアシリンダ等の要素部品選定、構成経験
・制御・電装担当との連携を考慮した機構設計経験
・顧客、営業要望を設計に反映できる柔軟な対応力

【歓迎スキル、経験】
・新規装置の構想設計または既存装置のリニューアル構想経験
・標準化、共通化設計推進の経験
・外注設計者の技術管理、検図、ドキュメント整備
・教育、指導経験（設計補助者、若手設計者へのフィードバック等）

フィットする人物像: JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。

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