募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。東証スタンダード上場のパワー半導体・電源機器メーカーである同社の技術本部では、製造現場で活躍する産業用ロボット向けなどに使用されるパワー半導体の開発をお任せ致します。
【開発例一覧】
・ウエハの回路設計及びウエハ前工程の設計開発
・パッケージのモジュール設計組立、検査などの後工程の設計開発など
【魅力】
同社では、ウエハ・チップ及びパッケージングの設計、またウエハ前工程からパッケージング後工程までを自社にて一貫生産を行っている為、回路設計以外（製品企画から試作・評価等）も含めて、パワー半導体に関する幅広い業務を経験することができます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・半導体開発の何かしらのフェーズに関わった経験
・電気回路に関する基礎知識
【歓迎条件】
・パワー半導体の設計開発の経験
・SOLIDWORKS、Ansys、TCAD等を用いた構造・熱解析、半導体シミュレーションによる設計・開発の経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:10
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 850万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
