募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
弱電回路設計のご経験のある方は歓迎です。【職務内容詳細】
同社独自開発の樹脂材料を用いた、次世代パワーエレクトロニクス用プリント配線板の加工技術開発を担当していただきます。
具体的には、
・基板製造プロセスの検討
・基板評価方法の検討
・製造された基板の評価
・材料部門へのフィードバック
・（場合により）基板作成業者への依頼業務
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件・
銅張積層板（多層基板）、プリント配線基板等の製造・加工技術・設計開発・評価技術開発いずれかの経験をお持ちの方
■歓迎条件
シミュレーションによるプリント配線板の物性推算経験をお持ちの方
下記のスキル・知見をお持ちの方
・基板シミュレーション
・プリント配線板の一般的知識
・データ解析
・プリント配線板業界内の人脈
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
-
【就業時間】08:30 ～ 17:20
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】700万円 - 1140万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
