第二新卒歓迎[DRAMメモリ設計エンジニア]年収700～900万円/年休124日

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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募集要項

仕事内容: ■DRAM（1Xnm）のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方
またはメモリ分野のプロセスエンジニアの方も、設計職へのキャリアチェンジが可能です！【当社DRAM分野の特徴】当社のDRAM製品ポートフォリオは、Mobile RAM、Specialty DRAM、Graphics DRAMから構成されており、高いパフォーマンスを誇ります。主に、コンシューマー機器、通信機器、コンピューター周辺機器、自動車関連機器市場などで幅広く使用されています。

応募資格

必須: 【必須】半導体の設計経験または半導体のプロセスエンジニア経験
※英語の読み書きに抵抗がない方
【企業の特徴】
◇給与水準が高く、メリハリがあり、残業も比較的少ない環境です。
◇基本は出社ですが、理由があれば在宅勤務も一部利用可能です。
◇定着性抜群の環境で、腰を据えて就業できる環境です。

事業内容・会社の特長: 【会社概要】当社は台湾Winbond Electronics社の日本法人として2001年1月に設立されました。
Winbond Electronics社DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾Nuvoton社ロジック製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービスを行っております。
DRAMは,アプリケーションに特化したSpecialty DRAM、モバイルDRAM、グラフィックDRAMを、フラッシュメモリは、シリアルおよびパラレル型を、それぞれ幅広い製品ラインナップを揃えております。
【Winbond Electronics社に関して】1987年にウィンボンドブランドで各種ロジックICとメモリーICの設計、製造、販売を目的として設立されました。“革新”こそが成長と競争力の源泉と考え、世界のトップクラスメーカーとの戦略的提携により、技術力を強化すると共に先端的分野に積極的に研究開発投資を行っています。その結果、ウィンボンド社はICの設計からウエハー製造、IC組立てまでを行う独自ブランド半導体メーカーとして台湾で最大級のIC一貫生産販売会社となっております。

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株式会社インディードリクルートパートナーズ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-317880紹介事業許可年：2025年4月1日