募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【募集背景】
・新規半導体パッケージ基板の製品開発、新規技術開発を進めており、組織強化のための増員採用です。
【所属組織】
・ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部 開発３課
【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を…
- 応募資格
-
- 必須
- ■回路基板もしくはパッケージの開発経験
- 歓迎
-
■半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者
■めっき技術知識、経験
■日常会話レベルの英語力
【求める人物像】
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00～16:45
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 有給休暇（入社半年経過後8日～最高70日）、年末年始、夏季休暇、特別休暇他
