募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【職務内容】
■光学材料基板の研磨加工開発
■次世代用基板 加工プロセス設計・開発 及び 立ち上げ
■顧客対応 （英語）
■海外支援、技術移管
【募集背景】
事業拡大のため新規募集
- 応募資格
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- 必須
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■ガラスか樹脂の研磨加工経験者
- 歓迎
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■光学に関して一定の知見をお持ちの方
■有機材料・無期材料の開発・製造・研削研磨加工の業務経験5年以上
■海外出張対応可能な方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 600万円～810万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土日祝日、年末年始（12/31～1/4）、夏季休日、年次有給休暇（試用期間満了後10日発生※半日単位での取得可能）、その他有給休暇（慶弔休暇、チャレンジ休暇、プール年休など）、無給休暇（育児休職、介護休職、産前産後休暇など）、在宅勤務制度あり
