募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【具体的な職務内容】
・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
- 応募資格
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- 必須
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・半導体光デバイス（レーザ／PD等）の開発または製造工程における実務経験5年以上
・化合物半導体ウエハプロセス（エッチング／リソグラフィ／金属膜形成／パッシベーション等）経験
・工程改善活動（歩留向上・不良解析・統計的工程管理等）の主導経験
・英文メール／技術ドキュメント／オンライン会議での英語コミュニケーション能力（TOEIC700相当）
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 800万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年間有給休暇22日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年末年始休暇（8日）／GW（9日）／夏季休暇（9日）
家族看護休暇、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇等有
