募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【募集背景】
パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。
実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレートや後工程技術およびそのプロセス専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。
半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。
電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。
【担当業務と役割】
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客（主にグローバル半導体メーカー）開発と折衝を行います。
・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
【具体的な仕事内容】
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。
・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
【配属部門】
電子材料事業部 営業統括部 マーケティング部 マーケティング三課
【マーケティング部のミッション】
電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。
未来の兆しを先取…
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかのご経験
■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方（有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など）
■FAE（Field Application Engineering）、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
■上記に加えて、英語によるビジネスコミュニケーションスキル
- 歓迎
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・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
・半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等
※年間休日：128日（2023年度実績）
※年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※拠点・部署によって異なる場合があります
