募集要項
- 募集背景
- 業務好調による人員拡大のため
- 仕事内容
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年間休日118日／転勤なし／電動化需要を続々獲得している武蔵グループ【職務概要】
同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ（HSC）を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当します。
【職務詳細】
・親会社である武蔵精密工業と協業で、他のメンバーとともにLICモジュールの制御システム開発を担当
・ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発
・北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発
・各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験
・市場でのトラブルシューティング
武蔵精密工業のグループ企業として、新世代のエネルギーデバイスであるハイブリッドスーパーキャパシタ（HSC）の開発に携わることができます。フルフレックス勤務制度や各種手当が充実しており、専門技術を磨きながら安定して働きたい方にお勧めです。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・量産製品の組み込みソフト開発（設計、コーディング、デバック、テスト）の経験３年以上
・PCスキル中級（メール、Excel）
・オシロスコープ、マルチメーターなどの測定器の使用経験
・大学卒以上
【尚可】
・組み込みソフト開発に携わったご経験（設計、コーディング、デバッグ、テストなど、いずれかのご経験）
・英語力をお持ちの方（英文メールを読める程度）
・ワンチップマイコン、C言語、開発統合環境静的解析ツールに関する知識
・国内・海外出張可能な方
・MATLAB、Simulinkでのシミュレーション経験
・製品企画、構想から量産までの業務経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・向上心・探求心を持ち、専門技術を磨きたい方
・誠実に業務に取り組める方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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山梨県北杜市大泉町西井出８５６５
JR小海線「甲斐大泉」駅車5分
勤務地変更の範囲：採用時の勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8：10～17：00
- 年収・給与
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年収:450万～700万程度
月給制：月額234500円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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子供手当（13000円／子ひとりにつき※18歳未満または大学生まで）、通勤手当（2～80Kmまで）、高速通勤手当（規定区間）、持株会制度、自動車団体保険割引、旅行手配代理サービス
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日118日】土曜、日曜、その他（長期連休：GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇）、有給休暇（入社時3日、入社3か月経過時点で追加8日付与、最高付与日数21日）
- 選考プロセス
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書類選考後、面接
※状況により変更になる場合あり
