アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
車載ECU組込みソフトウェア開発(メンバークラス)◆プラットフォーム・BSP領域/年休127日
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掲載期間:26/07/15~26/07/30求人No:EAGE-724841
NEWアプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

車載ECU組込みソフトウェア開発(メンバークラス)◆プラットフォーム・BSP領域/年休127日

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
英語力が必要 土日祝休み
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募集要項

募集背景
現在、自動車業界は電動化やコネクテッド化、SDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)への移行といった大きな変革期を迎えています。
これに伴い、ECUのアーキテクチャも高度化し、その基盤となるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)領域の重要性が増大しています。
同社はSoC・半導体領域にルーツを持つ技術力を強みに、この次世代技術開発を推進しています。
今回は、この変革を牽引する開発体制をさらに強化するため、その中核を担うエンジニアを募集する運びとなりました。
仕事内容
車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発を担当し、ハードウェアとOS/ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行っていただきます。
SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDVに対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担うポジションです。

<おすすめポイント>
・製品の品質を左右するコア技術
・ハードとソフトの両領域に深く関与
・SDVなど先端技術に触れる機会

■業務内容
・車載ECU向けBSP設計・開発
 - デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)
 - 割込み制御、タイマ制御、クロック設定
・OS/ミドルウェア連携
 - AUTOSAR Classic/Adaptive環境の構築
 - Linux/RTOS環境での低レイヤ開発
・ハードウェア立ち上げ
 - 新規ボード/SoCの初期動作確認
 - デバッグ(JTAG、ICE、ログ解析など)
・起動系ソフトウェア開発
 - ブートローダ開発
 - 起動時間最適化
・性能チューニング/最適化
 - メモリ・CPU使用率改善
 - 通信パフォーマンス向上
・品質・信頼性対応
 - セーフティ/セキュリティ対応(ISO26262、セキュアブート等)
※基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。

■想定ポジション
メンバークラス(BSPエンジニア):主に実装・評価を中心とした役割
・車載ECU向けBSP/プラットフォームソフトウェアの設計・実装
・デバイスドライバ開発(CAN、Ethernet、SPI等)
・デバッグ/不具合解析対応
・既存プラットフォームの改修および機能追加

■働きがい
プラットフォーム/BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となる領域です。
自身の技術力が、起動時間や処理性能といった製品全体の品質にダイレクトに反映されるため、改善効果が数値として明確に現れます。
エンジニアとして、大きな達成感と手応えを得られる仕事です。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
モビリティシステム開発センター モビリティ開発一部への配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験
・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験(デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など)
・マイコン/SoCを用いたシステム開発経験
・LinuxまたはRTOS(AUTOSAR OS等)の基礎知識・開発経験

※英語スキル(技術文書を読解できるレベル(データシート、リファレンスマニュアル、仕様書等))が必須です。
雇用形態
正社員
勤務地
以下いずれかでの勤務となります。
(1)京都府長岡京市神足焼町1番地/JR京都線「長岡京駅」より徒歩10分
(2)神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル/各線「新横浜駅」より徒歩7分

<リモートワーク>
一部リモートOK(出社要)
週1~3日
※全社としての在宅勤務率は50~60%となっております。

<将来的に勤務する可能性のある場所>
本社および全ての支社、営業所

<受動喫煙防止策>
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間
フレックスタイム制 1日の標準労働時間:8時間
休憩時間:45分
月平均残業時間:20時間~30時間
※8:30~17:15/9:00~17:45の時間帯で勤務する方が多いです。
年収・給与
年収:550~700 万円
月給制
基本給:250000円
残業代:全額支給
変動手当:住宅手当 
役職手当 
在宅勤務手当
通勤手当:あり 実費支給(上限なし)
賞与:あり 年2回(約5カ月)
昇給:あり 年1回(4月)
待遇・福利厚生
語学研修・TOEIC受講奨励、社内食堂完備、保養施設等完備、レクリエーション補助、部活動、サークル活動
財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、保養施設等完備、慶弔見舞金制度、ラーニング&コミュニケーション促進制度
資格取得奨励金制度(基本情報処理技術者:12万円、応用情報技術者:24万円、エンベデッドシステムスペシャリスト:24万円)
語学支援制度(約6ヶ月間の英会話の提供・費用75%補助)

■研修制度
入社時研修、OJT・メンター制度、スキルアップ・個別研修、ビジネススキル研修
休日休暇
【年間休日】127日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
選考プロセス
面接2回
書類選考→一次面接(部門長、人事)→最終面接(役員)→内定
※選考は全てオンラインで実施します。
※選考フローは変動する可能性があります。

会社概要

社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容・会社の特長
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売
・モジュール製品の開発及び販売
・エッジ開発コンサルティング事業
・開発インフラの環境構築・提供
・ソリューションサービス事業

【企業の特徴】
◆「パナソニック半導体部門」をルーツに持つ、組込みソフトウェア・エッジAIの技術集団
1997年にパナソニック半導体部門を母体として設立され、現在はWinbond Electronicsグループの一員として事業を展開。半導体やデバイスへの深い理解を強みに、ハードウェア性能を最大限に引き出す組込みソフトウェア開発を得意としています。一般的なSIerやソフトハウスとは異なり、ハード・ソフトの両面を理解したエンジニア集団として高い技術力を有しています。

◆"メーカーでもSIerでもない"ポジション。企画から量産まで一気通貫で携われる
同社最大の特徴は、「デバイスシステムインテグレーション」という開発スタイルです。要件定義・先行開発から、ファームウェア、OS、AIアルゴリズム、システム設計、量産対応まで一貫して支援。単なる受託開発ではなく、お客様の製品開発パートナーとして、新しい技術や製品づくりを実現しています。
設立
1997年1月10日
従業員数
397名(2026年3月1日現在)
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

エン エージェント・ミドル(エン株式会社)
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080296紹介事業許可年:2000年
設立
2000年1月
資本金
11億9,499万円(2025年3月末現在)
代表者名
代表取締役会長兼社長 越智 通勝
従業員数
法人全体:連結:3,430名 単体:2,254名(2025年3月末現在)

人紹部門:525名
事業内容
ミドルクラスに特化し、専任キャリアパートナーが転職成功・入社後の活躍までをサポートする登録型の人材紹介事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080296
紹介事業許可年
2000年
紹介事業事業所
東京
登録場所
東京
〒163-1335 東京都新宿区西新宿6-5-1新宿アイランドタワー
ホームページ
https://enagent.com/
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