募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！【期待する役割】
◎年間休日128日/土日祝休/年収～700万/福利厚…
半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。
【仕事内容】
＜入社後（1～2年／新潟工場）＞
■製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）
■顧客との技術・品質打合せへの参加
■顧客窓口業務の対応
■社内（製造・開発・品質）との連携
＜海外赴任後＞
■顧客の技術動向・市場情報の収集
■顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）
■技術的観点での提案・交渉
■半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）
＜共通業務＞
■海外現地法人との連携
■国内工場との仕様／納期調整
■開発・製造・品質部門との調整
■案件推進および顧客対応全般
※まずは出来る部分から丁寧に教えていきますので、ご安心ください。
【働き方】
・入社後1～2年は新潟工場で勤務
・その後、海外駐在を想定
＜駐在先候補＞
・アメリカ（シリコンバレー）
・台湾
・シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、半導体の高性能化を支える重要な部品です。AI・データセンター・サーバーなど、今後の成長分野に不可欠な製品であり、世界的に需要が拡大しています。
※TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/
【仕事のやりがい】
半導体という成長産業に関わりながら、グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多…
- 応募資格
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- 必須
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・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方
（入社後にキャッチアップいただける環境があります）
- 歓迎
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※下記いずれかの経験のある方
・半導体業界での技術経験（前工程／後工程）
・半導体材料メーカーでの経験
・顧客折衝、技術提案経験
・営業経験
・海外顧客対応経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 600万円～900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、創立記念日、年末年始、夏季休暇、メモリアル休暇、半日休暇制度、有給休暇
